เป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงใช้สำหรับการใช้งานฟิล์มบางที่หลากหลาย รวมถึงเป็นวัสดุตัวนำในอุปกรณ์ลอจิกและหน่วยความจำ Fabmann สามารถจัดหาวัสดุเป้าหมายทองแดงระดับพรีเมียมได้ในระดับความเท่าเทียมกันที่แตกต่างกัน เช่น 4N (99.99%), 4N5 (99.995%) และ 5N (99.999%) สำหรับระบบ OEM PVD (Physical Vapor Deposition) และเรามุ่งเน้นอย่างมากที่การประมวลผลทางความร้อนเชิงกลขั้นสูง (ATMP ) เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพที่ดีขึ้นของพื้นผิวผลึกและขนาดเกรนเพื่อประสิทธิภาพที่สูงเป็นพิเศษด้วยต้นทุนขั้นต่ำ เราสามารถจัดหาวัสดุเป้าหมายสปัตเตอร์ทองแดงแบบหมุนและระนาบที่มีขนาดเกรนเล็กกว่า 80μm และมีปริมาณออกซิเจนน้อยกว่า 5ppm
กระบวนการผลิตเป้าหมายทองแดงระนาบ
การควบคุมกระบวนการผลิตมีความสำคัญในการรับรองวัสดุเป้าหมายสปัตเตอร์ทองแดงคุณภาพสูง และโดยปกติจะมีขั้นตอนต่อไปนี้:
√ ผลิตแท่งทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูงผ่านการกลั่นด้วยไฟฟ้า การหลอมด้วยการเหนี่ยวนำสุญญากาศ และการหลอมลำแสงอิเล็กตรอนในสุญญากาศ
√ ขั้นตอนที่สองคือการนำแท่งทองแดงผ่านการตีร้อน การอบชุบ การตีเย็น และการอบชุบตามลำดับเพื่อให้ได้การอบชุบล่วงหน้า
ช่องว่างทองแดง
√ ช่องว่างทองแดงที่ผ่านการบำบัดล่วงหน้านั้นจะต้องผ่านการรีดร้อน การบำบัดความร้อน การรีดเย็น และการบำบัดความร้อนตามลำดับเพื่อให้ได้เป้าหมายทองแดง
ว่างเปล่า.
√ ลบผิวของช่องว่างเป้าหมายทองแดง
√ ทำการตัดเฉือนแบบกำหนดเองเพื่อให้ได้ขนาดสุดท้ายและผิวสำเร็จที่ต้องการ และจำเป็นต้องฉีดสารหล่อเย็นเพื่อป้องกันท่อทองแดง
เป้าหมายจากการเสียรูปเนื่องจากความเค้นของเครื่องจักร
√ หลังจากการเจียรและขัดเงา จะได้วัสดุเป้าหมายทองแดงที่เสร็จแล้ว
มิติเป้าหมายทองแดงระนาบ
√ 750 x 250 (T:20มม.)
1200 x 250 (ย:20มม.)
914 x 914 (T:12มม.)
500 x 500 (T:4มม.)
มิติข้อมูลที่กำหนดเองโดยมีความยาวสูงสุดถึง 3,000 มม
√ ปรับแต่งเป้าหมายแบบกำหนดเองด้วย CNC, การเจาะ, การทำเกลียว, การบาก และร่อง
√ เส้นผ่านศูนย์กลางของเป้าหมายระนาบวงกลมตั้งแต่ 2 นิ้วถึง 6 นิ้วด้วย 1/8 นิ้วหรือ 1/4 นิ้ว
√ มีบริการติดกาว
กระบวนการผลิตเป้าหมายทองแดงแบบหมุน
เป้าหมายสปัตเตอร์แบบหมุนได้หรือที่เรียกว่าแคโทดแบบหมุนได้หรือเป้าหมายแบบหมุนเป็นวัสดุเฉพาะที่ใช้ในเทคนิคการสะสมสปัตเตอร์ที่เรียกว่าแมกนีตรอนสปัตเตอร์ การสปัตเตอร์เป็นกระบวนการสะสมไอทางกายภาพ (PVD) ซึ่งเป็นกระบวนการความเร็วสูงที่ไอออนเร็วยิ่งยวดกระทบเป้าหมายการสปัตเตอร์และขับอนุภาคขนาดจิ๋วออกไป ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ และฟิล์มบางเพื่อสะสมฟิล์มบางของวัสดุต่างๆ ลงบนพื้นผิว กระบวนการผลิตมาตรฐานของเป้าหมายทองแดงแบบหมุนเริ่มต้นจากการหลอมสุญญากาศ การหล่อแท่งทองแดงด้วยไฟฟ้า และการอัดขึ้นรูปร้อนและการประมวลผลแท่งโลหะ ประการแรก แท่งทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูงถูกผลิตขึ้นโดยการหลอมสูญญากาศ จากนั้นจึงนำไปอัดรีดร้อนจนกลายเป็นท่อทองแดงเปล่า หลังจากนั้นจึงยืดให้ตรงด้วยเครื่องสอบเทียบไฮดรอลิกเพื่อให้ได้ความตรงน้อยกว่า 1 มม./ม. หลังจากนั้นช่องว่างของท่อที่ยืดตรงจะถูกประมวลผลอย่างแม่นยำบนเครื่อง CNC เพื่อให้มีความแม่นยำของขนาดในขณะที่ความหยาบของพื้นผิวจะต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่ระบุ ด้านล่างนี้เป็นรายละเอียดกระบวนการผลิต:
√ ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ที่มีความบริสุทธิ์สูงถูกวางในเตาหลอมเหนี่ยวนำสุญญากาศ จากนั้นจึงทำการหลอมสุญญากาศ
√ ทองแดงหลอมเหลวที่ได้จะไหลเข้าสู่เครื่องตกผลึกของเตาหล่อสำหรับแท่งทองแดงกลม
√ จากนั้น แท่งทองแดงจะถูกถ่ายโอนไปยังถังอัดขึ้นรูปสำหรับการอัดขึ้นรูปร้อน และต้องใช้แรงดันขั้นต่ำ 25KN ที่มีอุณหภูมิ 400-500 องศา มันคือ
สิ่งสำคัญคือต้องใช้แรงดันมากพอที่จะทำให้เกรนมีขนาดเล็กกว่า 150μm ในระหว่างกระบวนการอัดรีดร้อน
√ ท่อทองแดงเปล่าจะถูกทำให้เย็นลงตามธรรมชาติจนถึงอุณหภูมิห้อง จากนั้นจึงยืดให้ตรงในภายหลัง หากผนังท่อทองแดงมีขนาดใหญ่กว่า 20 มม. แสดงว่าเป็นเช่นนั้น
จำเป็นต้องให้ความร้อนท่อระหว่าง 200~300 องศาก่อนยืดผม
√ ท่อทองแดงเปล่าถูกตัดและกลึงตามข้อกำหนดที่ต้องการ และจำเป็นต้องฉีดสารหล่อเย็นเพื่อป้องกันไม่ให้เป้าหมายท่อทองแดงเสียรูป
เนื่องจากความเครียดจากการตัดเฉือน
√ หลังจากการเจียรและขัดเงา จะได้วัสดุเป้าหมายทองแดงแบบหมุนเสร็จแล้ว
เมื่อเปรียบเทียบกับเป้าหมายระนาบ เป้าหมายแบบหมุนมีวัสดุมากกว่าและให้ประโยชน์มากกว่า ซึ่งหมายความว่าการผลิตจะยาวนานขึ้นและลดเวลาหยุดทำงานของระบบ ส่งผลให้ปริมาณงานของอุปกรณ์การเคลือบเพิ่มขึ้น นอกจากนี้ เป้าหมายสปัตเตอร์แบบหมุนยังช่วยให้สามารถใช้พลังงานที่มีความหนาแน่นสูงขึ้นได้ เนื่องจากการสะสมความร้อนจะกระจายไปทั่วพื้นที่ผิวของชิ้นงานอย่างสม่ำเสมอ เป็นผลให้สามารถบรรลุความเร็วการสะสมที่เพิ่มขึ้นพร้อมกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นในระหว่างการสปัตเตอร์ปฏิกิริยา เมื่อเปรียบเทียบกับเป้าหมายระนาบ เป้าหมายแบบหมุนจะมีวัสดุมากกว่าและมีการใช้งานที่มากกว่า ซึ่งหมายความว่าการผลิตจะใช้เวลานานขึ้นและลดเวลาหยุดทำงานของระบบ ส่งผลให้ปริมาณงานของอุปกรณ์การเคลือบเพิ่มขึ้น นอกจากนี้ เป้าหมายสปัตเตอร์แบบหมุนยังช่วยให้สามารถใช้พลังงานที่มีความหนาแน่นสูงขึ้นได้ เนื่องจากการสะสมความร้อนจะกระจายไปทั่วพื้นที่ผิวของชิ้นงานอย่างสม่ำเสมอ เป็นผลให้สามารถเห็นความเร็วการสะสมที่เพิ่มขึ้นพร้อมกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นในระหว่างการสปัตเตอร์ปฏิกิริยา
ข้อดีของเป้าหมายโรตารีสปัตเตอร์
√ การหมุนของชิ้นงานมีความสม่ำเสมอที่ดีขึ้น ช่วยให้เกิดการกัดเซาะและการสะสมตัวบนพื้นผิวที่สม่ำเสมอมากขึ้น เมื่อเป้าหมายหมุน แตกต่างออกไป
พื้นที่ของเป้าหมายถูกโจมตีด้วยไอออน ส่งผลให้อัตราการกัดเซาะและการสะสมตัวมากยิ่งขึ้น
√ ปรับปรุงการใช้งานเป้าหมาย การกัดเซาะจะกระจายไปทั่วพื้นที่ผิวที่ใหญ่ขึ้น ลดความเสียหายเฉพาะที่ และยืดอายุการใช้งานของเป้าหมาย นี้ด้วย
ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของกระบวนการและลดการหยุดทำงานเพื่อทดแทนเป้าหมาย
√ อัตราการสะสมที่เพิ่มขึ้น การเคลื่อนที่แบบหมุนของเป้าหมายสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพไอออไนซ์และการสปัตเตอร์ ซึ่งนำไปสู่การสะสมที่สูงขึ้น
อัตราในขณะที่ลดเวลากระบวนการโดยรวมที่จำเป็นเพื่อให้ได้ความหนาของฟิล์มที่ต้องการ
√ ปรับปรุงคุณภาพของฟิล์ม การใช้เป้าหมายและความสม่ำเสมอที่ดีขึ้นสามารถช่วยลดข้อบกพร่อง สิ่งเจือปน และความเครียดภายในฟิล์มที่สะสมได้
ส่งผลให้คุณสมบัติทางไฟฟ้า แสง และทางกลดีขึ้น
มิติเป้าหมายทองแดงแบบหมุน
√ OD ตั้งแต่ 2 นิ้วถึง 7 นิ้ว
√ ID ตั้งแต่ 1.5 นิ้วถึง 6 นิ้ว
√ ความยาวตั้งแต่ 50 นิ้วถึง 130 นิ้ว (1,270 มม. ถึง 3,302 มม.)
√ เป้าหมายแบบหมุนที่กำหนดเอง
√ มีบริการติดกาว
Fabmann เชี่ยวชาญในการจัดหาเป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง โดยมีความหนาแน่นสูงสุดที่เป็นไปได้และขนาดเกรนที่เล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้สำหรับใช้ในเซมิคอนดักเตอร์ การสะสมไอสารเคมี (CVD) และการแสดงการสะสมไอทางกายภาพ (PVD) และการใช้งานด้านแสง นอกจากนี้เรายังสามารถจัดหาเป้าหมายสปัตเตอร์ด้วยโมโนบล็อคหรือประสานกับเป้าหมายระนาบที่มีรูและเกลียว การบาก ร่อง และส่วนรองรับที่ออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกับอุปกรณ์สปัตเตอร์รุ่นเก่าตลอดจนอุปกรณ์กระบวนการล่าสุด เช่น การเคลือบพื้นที่ขนาดใหญ่สำหรับพลังงานแสงอาทิตย์หรือเซลล์เชื้อเพลิง และแอพพลิเคชั่นฟลิปชิป เราสามารถจัดหาโซลูชันการผลิตแบบกำหนดเองสำหรับรูปทรงและการกำหนดค่าของชิ้นงานทั้งหมดที่เข้ากันได้กับปืนมาตรฐานทั้งหมด รวมถึงขนาดวงกลม สี่เหลี่ยม วงแหวน วงรี วงรี และขนาดการวิจัย นอกจากนี้ เป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง Fabmann ยังจัดหาแผ่นทองแดงไร้ออกซิเจนทั่วไปที่มีเกรดต่างๆ เช่น CW008A (C10200), CW009A (C10100), CW004A (C11000), CW0024A (C12200) และเราสามารถจัดหาแผ่นบางและหนาได้ แผ่นหนาถึง 30 มม.
ป้ายกำกับยอดนิยม: เป้าหมายสปัตเตอร์ทองแดง จีน ผู้ผลิต ผู้จำหน่าย โรงงาน กำหนดเอง
